感光性PI材料パイメル™
感光性PI材料パイメル™
Summary
概要
PIMEL™（パイメル™）は、半導体素子の表面保護膜、バンプ用パッシベーション層、再配線用絶縁層として、世界中の半導体メーカーで採用実績のある液状の感光性樹脂材料です。 耐熱・耐薬品性、電気・機械特性に優れた素材で、次世代パッケージ技術の要求にも対応できる各種製品ラインナップを取り揃えております。
Applications
用途
半導体素子の表面保護膜、バンプ用パッシベーション層、再配線用絶縁層など、半導体分野を中心に世界中で使用されています。多層形成等を必要とする最先端パッケージにおいても、採用を広げています。
従来型パッケージ
半導体市場で標準的・一般的なパッケージにおいて、長年に渡る量産実績を有しています。
Buffer Coating
Buffer coationg(PIMEL™)
Flip Chip(Cu pillar)
Flip Chip(Cu pillar)
WLCSP
WLCSP
Fan-Out(Single Die)
Logic etc
先端パッケージ
最新技術を要する先端パッケージにおいても、採用実績を拡大しております。
Fan-out(Heterogeneous)
Fan-out(Heterogeneous)
Fan-out(Heterogeneous with Si Bridge)
Fan-out(Heterogeneous with Si Bridge)
Fan-out(AiP)
2.1D
RDL Interposer
AiP
process and Mechanism
プロセス・メカニズム
PIMEL™は感光性を有しており、um単位の微細なパターニングを行うことができます。ウェーハ以外の基板・パネル等への適用にも対応しています。
process and Mechanism
products
製品
幅広い用途や要請に対応した多様な製品ラインナップを有しています。詳細データについては、ページ下部のフォームよりお問合せください。
BL シリーズ BM シリーズ AM シリーズ MA シリーズ LV シリーズ
現像タイプ 溶剤 溶剤 アルカリ アルカリ 溶剤
パターニングタイプ ネガ ネガ ポジ ポジ ネガ
骨格 ポリイミド ポリイミド PBO フェノール ポリイミド
想定用途 WLCSP, Fan-Out RDL+WB, Flip Chip Buffer Coating Buffer Coating パネル、基板
特徴 ワイドキュアマージン (200℃~390℃) 高伸度 Cu対応 ワイドキュアマージン (200℃~390℃) 高Tg＆ヤング率 Cu対応 高感度 低温キュア (200℃~250℃) 低応力 パネル・基板対応 ワイドキュアマージン (200℃~390℃) 高伸度 Cu対応
sites
拠点
日本国内に３拠点を有しています。その他、各国に代理店・関係会社が所在します。
Moriyama,Tokyo HQ,Fuji
取得認証：ISO9001, ISO14001
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  • 2022年9月1日

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