感光性ポリイミド/PBO PIMEL™(パイメル™)

用途

感光性ポリイミド/PBO前駆体 PIMEL™(パイメル™)は、半導体素子の表面保護膜、バンプパッケージ用に世界中で使われています。
近年、新規なポリイミド/PBO前駆体や耐熱性フェノール樹脂を開発し、その優れた物性(耐熱性、基板接着性、電気特性等)から、接着剤などの新たな用途にも拡がっています。

表面保護膜(バッファーコート)の効果

半導体素子の表面保護膜として、各種ダメージからウエハーチップを守ります。

  1. フィラーアタックからの保護

    封止樹脂中のフィラーによるチップ上のメタル配線の損傷を防ぎます。

  2. PIMEL™表面保護膜を使用しない場合 PIMEL™を表面保護膜として使用した場合
    表面保護膜を使用しない場合
    フィラーによりチップ上のメタル配線が損傷されます
    表面保護膜を使用した場合
    表面保護膜を介することにより、フィラーによるチップ上のメタル配線の損傷を防ぐことができます
  3. ソフトエラー対策

    ポリイミド、PBOのα線遮蔽効果により、封止樹脂のフィラーから出るα線によるメモリー消去(ソフトエラー)を防ぎます。

    ソフトエラー対策

    α線はPIMEL™の膜を通過することで、エネルギーを失います。

  4. モールドとの熱応力緩和

    封止樹脂とチップの熱膨張率差に由来する応力や、封止時の樹脂流動に由来するパッシベーション膜のクラックを防止することができます。

  5. 適用例
    適用例

バンプパッケージの適用例

バンプパッケージ工程における各種保護膜用途として使用されています。

  1. バンプ形成用パッシベーション層
    バンプ形成用パッシベーション層
  2. 再配線用絶縁層
    再配線用絶縁層

感光性接着剤

良好な信頼性・密着性からMEMS等のスペーサーや中空構造形成材料として使用されています。

感光性接着剤

その他

塗布方法:スピンコート以外にもスリットコートなどに使用可能です。
基板種類:ウェハー以外にもガラス、有機基板などに使用可能です。