プリント基板の旭化成テクノシステム

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プリント基板　（回路設計、パターン設計、基板製作、実装）	旭化成テクノシステム株式会社最終更新日：2012年5月24日

　ミックスドシグナル等のLSI検査用テスト基板、プローブカード及び信頼性試験基板のパターン設計から実装までを一貫して行います。
　特に信頼性試験基板に関しては、複雑な制御信号を含む回路設計から対応可能です。

　長年培ってきた電子回路設計、テスト開発の経験、基板製作のノウハウが活きた高品質のサービスをご提供します。

　部品ケーブル等の実装、ステフィナ、筐体、コネクションリング等の機構部の製作にも対応します。

　テスト基板

　多種多様なテスタのウエファソート用、ファイナルテスト用の基板を提供します。

　信頼性試験基板

　ミックスドシグナル等のLSI信頼性試験基板を回路設計から実装まで一貫して行っています。

　各種基板

　特殊モジュール基板、ベンチ評価用基板、LED実装基板、特殊センサ基板など多くの知見を生かし

　ご要求に対応します。

　設計環境

　各種CADツールはもちろん､Web会議システムやセキュリティ管理されたオンラインストレージにより､

　遠隔地のお客様とも効率的かつ密なコミュニケーションで設計を進めます。

回路図作成CAD	Or-CAD、Altium Designer6
アートワークCAD	CADVANCEαⅢ（同時並行CAD）　CR5000（PWS）
アートワーク検図ツール	CADVANCE αIII-Eye Design（CADVANCEαⅢ用）　NDB PCB Light Viewer（CR5000／PWS用）
解析ツール	Hyper Lynx GHz
Web会議システム	WebEX

　お問い合わせ

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　■テスト基板

　ミックスドシグナル等のLSI検査用テスト基板、プローブカードのパターン設計から実装まで一貫して

　行います。長年培ってきた豊富な電子回路設計、テスト開発の経験、基板製作のノウハウが活きた

　高品質のサービスをご提供します。

テスターの種類	TS1000™ 、TS900™、TS6000™ 　WL25™ 　HP9492™、HP94000™ 　V93000™ 　Catalyst™ 　FLEX™、J750、IP750
基板の種類	パフォーマンス用、DUT用、プローブカード用基板　手配線基板
基板仕様	材料　FR-4、FR-5、BTレジン、変性ポリイミド　層数　40層等　多層基板に対応します。　板厚　4.8mm等　テスター、ハンドラーの仕様に合わせ対応します。　サイズ430㎜×550㎜等　テスター仕様に適したサイズに対応します。　特殊加工　貫通穴樹脂埋め、SVH、IVH等　BGAやWＬCSP等の狭ピッチパッケージに対応します。　高温検査において安定した接触性能のプローブカードを提供します。　高電圧、大電流に対応した基板を提供します。

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　■信頼性試験基板

　信頼性基板と共に複雑な制御信号を含む信号発生基板を回路設計から対応します。

　電子回路+FPGAソフト技術を駆使し、高度（ダイナミック動作）且つ適切な動作に必要なクロック

　生成やパターンデータ伝送を実現します。

　各々の規格条件に適した基板材質や工法にて提供します。

　高周波設計技術を駆使し、高品質の高速伝送技術を提供します。

　信頼性試験基板はもとより、オペライフ試験やオンライン動作モニターなどのシステム構築にも対応します。

　信頼性基板と信頼性試験（参考）

　ICやLSIの信頼性試験には電圧を印加したり動作させながら行う項目があります。
　信頼性基板が必要になる関連事項を紹介します。

高温動作試験（HTOL試験、HOP試験　等）

　高温下で半導体を通常動作に近い状況で動作させる試験です。
　その動作に必要なクロックや入力データ、バイアスなどの制御回路が必要です。
　例えば+125℃や+150℃で1,000時間等の動作試験が行われます。
　HTOL：High Temperature Operating Life
　HOP：High temperature OPeration

低温動作試験（LTOL試験、LOP試験　等）

　低温下で半導体を通常動作に近い状況で動作させる試験です。
　例えば-40℃や-55℃で1,000時間等の動作試験が行われます。
　LTOL：Low Temperature Operating Life
　LOP：Low temperature OPeration

高温高湿バイアス試験（THB試験）

　高温、高湿環境で半導体に電圧を印加する試験です。
　各ピン間の電位差を大きくする等を考慮して外部回路が設計されます。
　例えば85℃、85％RHでバイアス印加試験が行われます。
　THB：Temperature Humidity Bias

超加速寿命試験（不飽和型プレッシャークッカバイアス試験、HAST）

　高温、高湿環境に加え気圧を上げた環境で半導体に電圧を印加する試験です。
　各ピン間の電位差を大きくする等を考慮して外部回路が設計されます。
　例えば121℃、85％RH、水蒸気圧0.23MPaで96時間のバイアス印加試験が行われます。
　HAST：Highly Accelerated temperature and humidity Stress Test

EFR試験／バーンイン試験

　初期故障率はEFR（Early Failure Rate)と呼ばれます。
　初期故障率推定は統計的手法を駆使して計算されます。
　統計に必要なデータはＥＦＲ用の試験を行う事で収集されます。
　これはバーンインスタディと呼ばれる事があります。
　高い信頼性が要求される半導体では初期故障品を排除する事が求められます。
　その排除のために高信頼性製品では全数バーンイン試験を行う事があります。
　これらには通常高温動作試験と同様な信頼性基板が必要となります。

　各種信頼性試験の前には通常、吸湿やリフローなどの前処理が実施されます。
　信頼性試験は上記のような過酷環境での試験なのでICが故障する可能性があります。
　その為、注意深い設計と品質の高い信頼性基板が必要になります。
　またオンラインで動作モニタ機能があると効率よい信頼性試験が実現できます。
　当社では、オンラインモニタのシステムを含めお客様のご要望に対応してまいります。

バスタブ曲線

　半導体の故障率は一般的にバスタブ曲線を描くと言われています。
　それは3つの区間に分ける事ができます。

　初期故障期間　：　動作初期は故障しやすい傾向があります。
　偶発故障期間：　低い確率ですが偶発的に故障が発生します。
　摩耗故障期間　：　老朽化、劣化する事で故障率が急激に上昇します。

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　■各種基板

　LSIの初期評価用、デモ用等の各種基板を承ります。

　特殊モジュール基板、ベンチ評価用基板、LED実装基板、特殊センサ基板など

	◇評価用基板例１
	◇評価用基板例２
	◇評価用基板例３
	◇デモ用基板例１
	◇デモ用基板例２

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