電子材料事業 - 感光性ポリイミド/PBO

感光性ポリイミド/PBO PIMEL™(パイメル™)

感光性ポリイミド/PBO PIMEL™(パイメル™)は、半導体素子の表面保護膜、バンプ用パッシベーション層、再配線用絶縁層として、世界中の半導体メーカーで採用実績のある液状の感光性樹脂材料です。

耐熱・耐薬品性、電気・機械特性に優れたポリイミド、ポリベンゾオキサゾール(PBO)前駆体および新開発の耐熱性フェノール樹脂を中心とした素材で、次世代パッケージ技術の要求に対応できるネガ/ポジ型の製品ラインナップを取り揃えております。

  • 2015/10/01 IMAPS 2015 (2015/10/27-29)にて学会発表致しました。
    題目は「TCT Reliability of Organic Passivation Layer for WLCSP」(10/28 2:00 PM)です。
  • 2015/10/01 SEMICON Taiwan 2015 (2015/9/2-4)にて学会発表致しました。
    題目は「Low temperature curable polyimide for advanced package」(pdf)です。
  • 2015/10/01 3DIC 2015 (2015/8/31-9/2)に出展致しました。
  • 2015/07/31 ホームページを改定致しました。
  • 2015/05/27 WCAM-2015 (BIT‘s 4th Annual World Congress of Advanced Materials - 2015) (2015/5/27-29)にて学会発表致しました。
    題目は「Design of photosensitive resin compositions with low thermal residual stress 」です。
  • 2014/04/01 IEEE Electronic Components and Technology Conference (2014/5/27-30)にて学会発表致しました。
    題目は「Drop Test and TCT Reliability of Buffer Coating Material for WLCSP」です。
  • 2014/04/01 The Symposium on Polymers for Microelectronics (2014/5/6-8)にて学会発表致しました。
    題目は「Analysis of Stress Buffer Effect of Organic Passivation layer for Board Level Reliability Test」です。