ステッパー対応「UFP&SA」、LDI対応「ADP&DA」、厚膜対応「CX」、 サンフォート™の多彩なシリーズラインナップが、次世代半導体や高性能デバイスの可能性を広げます。
ステッパー露光機向け
超高解像度と高薬液耐性を備えたステッパー露光機用の感光性ドライフィルムレジストです。この製品は半導体パッケージ基板の製造などに広く使用されており、基板の高性能化に対応するための多様な製品ラインを揃えています。
LDI露光機向け
超高解像度と高薬液耐性を備え、LDI露光機に適応した高感度の感光性ドライフィルムレジストです。半導体パッケージ基板の製造などに広く利用されており、最先端の基板実現に向けた製品ラインを取り揃えています。
厚膜対応ドライフィルム
半導体実装の3次元化を実現するCuピラー形成用の感光性ドライフィルムレジストです。厚さが200 µm以上ありながら高解像度と優れた薬液耐性を持ち、ラミネート工程を適用することで製造プロセスの大幅な簡略化を実現します。