LDI露光に対応した
次世代感光性ドライフィルム
ADP&DAシリーズは、LDI（Laser Direct Imaging）露光向けに設計された感光性ドライフィルムです。複雑な回路設計にも対応できる高解像度と密着性を誇ります。
ADP&DAシリーズの詳細
特長：LDI技術対応の高解像度・高密着フォトレジスト
LDI露光対応：フォトマスクを使用せず、レーザー直接露光による柔軟なパターン形成が可能です。カスタム対応、プロトタイプや短納期での設計変更に優れた適応力を発揮します。
高い矩形性：レジストパターンのエッジが直線的で「裾」が小さいため、めっき後の銅回路の高品質に繋がります。これにより、優れた電気特性や安定した信号伝送が期待できます。
優れた薬液耐性：MSAP/SAP工法のめっき工程での耐薬品性に優れ、工程中のレジスト損傷や不良を抑制します。
超高解像・超高密着タイプ：微細な回路形成に必要な高解像度と基板への高い密着性により、複雑な設計でも高精度なパターン形成を実現します。
幅広いラインナップ：幅広いラインナップにより、生産性重視の大量生産用途から、高解像度を求める特殊用途まで対応。これにより、顧客の製造ニーズに合わせた最適化が可能。
用途
サンフォート™「ADP&DAシリーズ」は、サーバー、AIデバイス、モバイル端末向けの基板製造に最適です。柔軟かつ高精度なパターン形成が期待されるLDI露光において、優れた薬液耐性と高密着性により、製造プロセスの安定性を高め、製品の信頼性を提供します。
FC-BGAタイプ（高性能サーバー・AI向け）：高密度かつ精密な回路形成を求めるサーバーやAIデバイスに適しています。LDI技術により、設計の自由度が高く、複雑な要求に対応します。
FC-CSPタイプ（モバイルやクライアント機器向け）：小型・高性能デバイス向け基板で、特にスマートフォンやPCなどの用途に適しています。高効率かつ精密なパターン形成をサポートします。
レジストパターン
ADP&DAシリーズの高精度なパターン形成を示す電子顕微鏡画像です。
ご相談・サンプルのご依頼はこちらから
試作依頼やサンプルのご請求は、こちらのリンクからお問い合わせいただけます。ステッパー露光で高密度なパターン形成に適したサンフォート™「UFP&SAシリーズ」をぜひご検討ください。
