厚膜形成に革新をもたらします
CXシリーズは、高解像度と高アスペクト比の厚膜形成を可能にする感光性ドライフィルムです。厚膜を一回のラミネートで実現し、製造工程を大幅に簡略化。高精度で立体的な構造が必要なデバイス製造に最適です。
CXシリーズの詳細
特長：解像度と厚膜形成の両立
高解像性による高いアスペクト比(レジスト厚み/開口径)、高めっき液耐性を持ち合わせた、200 µm以上の膜厚をも実現するドライフィルムレジストです。Pakage on Package 構造を実現するCu ピラー(柱）形成やCuバンプ形成に要求される高アスペクト比のめっき形成工程に対応いたします。
高解像性と高アスペクト比の実現：CXシリーズは、微細構造の高解像度形成と厚膜形成を両立します。Cuピラー形成を可能にし、立体的な回路形成を実現することでFan-outなどの3次元実装化に貢献します。
厚膜形成の効率性：一度のラミネートで200 µm以上の厚膜を形成できるため、液体レジストで必要だった複数回のレジスト塗布が不要。製造プロセスの簡素化により、生産性の向上やプロセスコストの低減が期待できます。
優れた薬液耐性：優れた薬液耐性により、レジストの損傷を防ぎ、製造安定性を高めます。。
用途
CXシリーズは、CuピラーやFan-out型構造といった最先端デバイスの製造において、高い信頼性を提供します。
Cuピラー形成：高性能電子デバイス向けのCuピラー形成において、CXシリーズは高精度で立体的な構造を実現します。Package on Packageのような3次元構造に対して、高密度かつ立体的な電気的接続を実現します。
レジストパターン
CXシリーズの高精度なパターン形成を示す電子顕微鏡画像です。
評価ご協力：株式会社オーク製作所様 (露光)、株式会社JCU様 (めっき剥離後観察)
ご相談・サンプルのご依頼はこちらから
試作依頼やサンプルのご請求は、こちらのリンクからお問い合わせいただけます。高い生産性で厚膜の実現が必要なお客様に適したサンフォート™「CXシリーズ」をぜひご検討ください。
