微細回路形成の可能性を広げるTAシリーズ

これまでにない微細回路形成力：TAシリーズは、L/S=2/2 µm以下の極微細なパターン形成を可能にし、次世代半導体の微細配線を実現します。

複数の露光方式に対応：ステッパー露光とLDI露光の両方に対応。柔軟な設計変更が必要なプロトタイプ製造から、大量生産まで幅広くカバーします。

液体レジストの代替可能性：従来の液体レジストに比べて、安定性が高く、取り扱いやすいドライフィルムでの対応が可能です。

ドライフィルムによる超微細配線：ラミネートによる両面同時加工、膜厚調整不要などの液状レジストにはない扱いやすさ。

インターポーザ：次世代、次世代の大型パネル型インターポーザーに対応。大面積かつ両面型パネルでの微細配線を形成。

先端パッケージ基板：AIチップや高速通信デバイスの基板に求められる微細配線の形成

高周波デバイス：5G通信や自動運転向けの高周波部品に必要な精密パターン形成。

センサーデバイス：IoTやウェアラブルデバイスに搭載される小型・高精度センサーの回路形成。

ガラスコア基板：次世代半導体パッケージや高速通信デバイスへの適用が期待されている「ガラス基板での精密パターン形成」を実現。