ステッパー露光機向け
UFP&SAシリーズ

超高解像・超高密着タイプ：UFP&SAシリーズは、微細なパターン形成に必要な超高解像度と優れた密着性を持ち、ステッパー露光機を使用した精密なパターン形成をサポートします。

高い矩形性：優れた矩形性を有し、レジストの「裾」も小さいため、めっき後の銅回路の高品質に繋がります。これにより、優れた電気特性や安定した信号伝送が期待できます。

優れた薬液耐性：めっき工程で使用される化学薬品に対して高い耐性を有し、レジスト損傷を抑え、生産の安定性を確保します。

感度の高さと現像速度：高感度と高速現像により、生産ラインのスループットを向上させ、大量生産における効率化を実現します。

FC-BGAタイプ（高性能サーバー・AI向け）：サーバーやAI用途に特化したパッケージ基板で、高度な計算処理に対応し、微細かつ超高密度な回路形成の要求に応えます。

FC-CSPタイプ（モバイル向けなど） ：スマートフォンやさまざまな半導体実装に向けて設計された基板で、コンパクトかつ高密度な回路形成を実現します。