優れた高解像・高密着性

微細なパターン形成に必要な超高解像度と、基板への高密着性を実現

サンフォート™は、微細なパターン形成に必要な超高解像度と、基板への高密着性を実現。特に次のような特徴で、業界から高い評価を得ています。

• 解像度の向上で可能性を広げる
  L/S=2/2µm以下の超微細配線も形成可能。スマートフォンやAI機器など、高性能デバイスの小型化・高密度化を実現します。
  
• 高い密着性
  基材銅表面との高い密着力により安定した回路形成を実現し、不良率の低減に貢献します。
  
• 優れた矩形性
  矩形性に優れたレジストパターンを形成し、信頼性の高い配線形成を実現。製品の信号伝送性能や電気特性の安定性が向上することで、最終製品の信頼性も向上します。
  
• 優れた薬剤耐性
  めっき液に対して優れた耐性を有し、製造工程全体の安定性をサポート。
  

不良率低減と高付加価値化で、お客様の競争力向上をサポート

サンフォート™は、その高い解像度と密着性により、製造プロセスの信頼性を大幅に向上させます。また、その優れた薬液耐性がめっき工程でのレジストの損傷を減少させ、安定した生産を実現。不良率を低減し、生産性を高めます。

旭化成の微細配線形成技術が、製品の性能向上を後押しし、競争が激化する市場における優位性の向上に繋げます。

サンフォート™の技術が提供する価値は、製造現場の課題を解決するだけでなく、未来の市場競争力を大きく高める力としてお客様の製品に貢献します。