SUNFORT™ 产品包括用于投影式曝光的 UFP&SA 系列、用于 LDI 曝光的 ADP&DA 系列、厚膜 CX 系列及满足精细电路需求的 TA 系列，拓展了下一代半导体和高性能器件的应用可能性。
适用于投影式曝光系统
本系列专为投影式曝光设计，兼具高分辨率与良好耐化学性，广泛应用于半导体封装基板，并提供多样化产品阵容助力先进基板性能提升。
适用于 LDI 曝光系统
本系列为高感感光干膜抗蚀剂（DFR），适用于LDI曝光，具有高分辨率和良好耐化学性，广泛应用于半导体封装基板制造，为先进基板提供多样化的产品选择。
厚膜兼容干膜
本系列专为铜柱结构设计，适用于三维半导体封装。其厚度可达199µm及以上，兼具高分辨率和优异的耐化学性，同时层压工艺可显著简化制造流程。
精细电路形成
采用感光干膜抗蚀剂技术，实现 L/S=2/2 µm 及以下的精细图形，满足下一代及未来半导体封装基板和中介层的精细电路需求。
