ADP&DA 系列(适用于 LDI 曝光)

SUNFORT™ “ADP&DA 系列”适用于 LDI 曝光,是具备高分辨率和高附着力的感光干膜抗蚀剂

Product Image of SUNFORT™

适用于 LDI 曝光的下一代感光干膜抗蚀剂

ADP&DA 系列是一款适用于 LDI(激光直接成像)曝光的感光干膜抗蚀剂(DFR)

ADP&DA 系列详情


特性:高分辨率

兼容 LDI 曝光:通过激光直接成像,无需使用光掩模即可实现灵活图形形成。对定制需求、原型开发和设计变更具有优良适应性,交付周期短。

良好矩形度:抗蚀图形边缘平直,底部扩展极小,电镀后可获得高品质铜电路,确保优良电气特性和信号传输稳定性。

良好耐化学性:在 MSAP/SAP 电镀工艺中表现出优异耐化学性,减少制造过程中抗蚀剂损伤和缺陷。

高分辨率与高附着力:具备高分辨率和对基板的高附着力,即使复杂设计也能实现高精度图形形成,满足精细电路需求。

丰富产品线:产品覆盖注重生产效率的大批量应用及高分辨率等特殊需求,可根据客户制造要求进行优化。


应用领域

SUNFORT™ ADP&DA 系列适用于服务器、AI 设备及移动终端等基板制造。在需灵活且高精度图形形成的 LDI 曝光中,其良好耐化学性和附着力提升了制造过程的稳定性和产品可靠性。

FC-BGA 类型(适用于高性能服务器与 AI):适用于对高密度、精密电路形成有需求的服务器和 AI 设备。LDI 技术带来高设计灵活性,满足复杂规格要求。

FC-CSP 类型(适用于移动及终端设备):专为紧凑型高性能器件基板设计,尤其适用于智能手机、PC 等应用,支持高效且精确的图形形成。


抗蚀图形

此为 ADP&DA 系列高精度图形形成的电子显微镜图像。

Resist Pattern of SUNFORT™ ADP and DA Series

咨询或样品申请

如需原型或样品申请,可通过此链接联系我们。如需步进曝光实现高密度图形形成,建议选用 SUNFORT™ “UFP&SA 系列”。