厚膜 DFR CX 系列

创新型感光干膜抗蚀剂,可实现铜柱形成,适用于三维半导体封装,并大幅简化制造流程。

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厚膜形成创新

CX 系列是一款兼具高分辨率与厚膜形成能力的感光干膜抗蚀剂。

CX 系列详情


特性:兼具高分辨率与厚膜形成

该系列实现了高纵横比(抗蚀剂厚度/开口直径)和良好耐电镀液性,可形成 200 µm 及以上的膜厚,支持 PoP 结构中铜柱和铜凸点所需的高纵横比电镀工艺。

高分辨率与高纵横比:CX 系列兼具精细结构的高分辨率形成与厚膜形成能力,可实现铜柱制造,助力三维电路形成,支持扇出等三维集成方式。

厚膜形成效率:单次层压即可形成 199 µm 及以上厚膜,无需液态抗蚀剂多次涂布工艺。简化制造流程有助于提升生产效率并降低工艺成本。

良好耐化学性:优良耐化学性可防止抗蚀剂被攻击,提升制造稳定性。


应用领域

CX 系列在铜柱、扇出结构等先进器件制造中提供高可靠性。

铜柱形成:在高性能电子器件铜柱形成中,CX 系列实现精确且三维的结构,支持 PoP 等三维结构中的高密度三维电连接。


抗蚀图形

此为 CX 系列高精度图形形成的电子显微镜图像。

评估协作单位:ORC MANUFACTURING CO., LTD.(曝光)/ JCU CORPORATION(电镀后观察)

Resist Pattern of SUNFORT™ CX Series

咨询或样品申请

如需原型或样品申请,可通过此链接联系我们。如需高生产效率及厚膜形成,建议选用 SUNFORT™ “CX 系列”。