先进基板制造用干膜光致抗蚀剂
专为投影式曝光工艺设计，可实现精细图形形成，适用于高性能电路封装基板制造。其高分辨率和高附着力有助于实现复杂电路设计。
UFP&SA 系列详情
特性：高分辨率与高附着力实现精细电路
高分辨率与附着力：UFP&SA 系列具备精细图形形成所需的高分辨率和高附着力，支持投影式曝光的精细图形化。
良好矩形度：显影后优异的矩形度与极小的抗蚀剂底部（“足”），使电镀后能获得高品质铜电路，从而确保优良的电气特性与稳定的信号传输性能。
良好耐化学性：对电镀工艺中的各类化学品具有高度耐受性，可有效减少对抗蚀剂的攻击，确保制造过程稳定可靠。
高感与高显影速度：更高的感度结合快速显影能力，可显著提升生产线产能，优化大批量生产效率。
应用领域
SUNFORT™ “UFP&SA 系列”适用于高性能封装基板制造，支持 AI 服务器、移动设备等先进技术产品，在全球范围内拥有较高市场份额。
FC-BGA 类型（适用于高性能服务器与 AI）：专为服务器和 AI 应用设计的封装基板，满足精细及高密度电路形成需求，支持先进计算处理。
FC-CSP 类型（适用于移动设备等） ：适用于智能手机及多种半导体封装的基板设计，实现紧凑且高密度的电路形成。
抗蚀图形
此为 UFP&SA 系列高精细图形形成的电子显微镜图像。
