高分辨率和附着力

实现精细图形形成所需的高分辨率和高附着力

SUNFORT™实现了精细图形形成所需的高分辨率和高附着力。凭借以下特性，在行业内获得了高的口碑。

• 通过提升分辨率拓展应用可能性
  可形成L/S=2/1 µm及以下的精细线路。这有助于实现智能手机和AI设备等高性能器件的小型化和高密度化。
• 高附着力
  对铜基板表面的高附着力有助于实现稳定的电路形成，并降低不良率。
• 良好的矩形度
  可形成具有良好矩形度的抗蚀图形
• 良好的耐化学性
  对电镀液具有良好的耐受性

通过降低产品不良率以提升附加价值，助力客户增强竞争力

"SUNFORT™ 凭借其高分辨率与高附着力可显著提升制造工艺的操作空间以及可靠性。其良好的耐化学性可有效减少电镀过程中的对抗蚀剂的攻击。

旭化成的精细图形形成技术有助于提升产品性能、并在日益激烈的市场竞争中保持竞争力甚至优势地位。

"SUNFORT™技术所带来的价值不仅能够解决制造现场的难题，还可助力于提升客户产品的未来市场竞争力。