2011年6月3日
旭化成イーマテリアルズ株式会社
2011年6月1日~3日、東京ビッグサイトで開催された『JPCAショー2011(第41回 国際電子回路産業展)』(主催・運営/社団法人 日本電子回路工業会)などの電子回路関係の3つの展示会の共催企画として表彰される『JPCAアワード』を、旭化成イーマテリアルズ 接続材料事業推進部の社員が受賞しました。
この『JPCAアワード』は今回が7回目で、電子回路製造・開発・研究に関わるすべての製品・技術サービスを総合的に網羅した当展示会において、会期中に開催された出展各社による製品技術セミナーのプレゼンテーションで、とくに優秀な技術発表に授与されるものです。今年の応募テーマ数は31件で、製品・技術の独創性(独自性・オリジナリティー)、産業界での発展性・将来性、信頼性、時世の適合性、プレゼン表現などを基準に選考され、当社の発表を含め7件が受賞しました。
当社受賞テーマ | : | 『高密度実装に対応する次世代接続材料の紹介』 高密度実装の信頼性向上に貢献する、再溶融しないはんだ材料「A-FAPペースト」、粒子 |
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内容 | : | 配列型接続用フィルム「B-GAT」を中心に、旭化成イーマテリアルズが開発した各種接続材料を紹介。 |
『JPCA』についてはこちら ↓
http://www.jpcashow.com/show2011/jpca_award_winners/index.html
以上