Composants électroniques et matériaux de substrat

Ces dernières années, les appareils de communication tels que les smartphones et les équipements de stations de base doivent gérer des vitesses de communication plus élevées et des volumes de données plus importants. Cela nécessite la prise en charge de fréquences plus élevées. Cependant, la perte de transmission dépend de la fréquence de communication, ce qui signifie que les fréquences élevées entraînent des pertes de transmission supérieures à celles des fréquences traditionnelles.

Pour réduire les pertes de transmission dans la bande de fréquences élevées, il est efficace de diminuer la constante diélectrique et le facteur de dissipation du matériau de substrat.

TUFTEC™ et S.O.E.™ peuvent être ajoutés aux résines PPE et époxy, traditionnellement utilisées comme matériaux de substrat, en tant que modificateurs pour conférer d'excellentes propriétés diélectriques. Cela permet de réduire les pertes de transmission dans la bande de fréquences élevées.

• Adhésion améliorée au cuivre :
  Pour améliorer l'efficacité de transmission, la surface du cuivre dans le substrat doit être lissée. Cependant, plus la surface du cuivre est lisse, plus l'adhésion entre le cuivre et le matériau de base diminue. L'incorporation de TUFTEC™ ou S.O.E.™ flexibles pour conférer de l'adhésivité au matériau de substrat permet d'améliorer l'adhésion au cuivre lissé. Cela permet la production de matériaux de substrat à la fois efficaces en transmission et dotés d'une forte adhésion.

• Maintien de la résistance thermique :
  En général, l'ajout d'élastomères pour améliorer les performances diélectriques et l'adhésion au cuivre peut entraîner une diminution de la résistance thermique, provoquant une déformation de la résine ou une augmentation du CTE, ce qui peut entraîner un gauchissement du substrat. Cependant, TUFTEC™ et S.O.E.™ permettent la réticulation avec les résines thermodurcissables, assurant ainsi le maintien de la résistance thermique et du CTE. Cela permet de développer des matériaux de substrat à la fois résistants à la chaleur et dotés d'excellentes performances diélectriques et d'adhésion.
• Solubilité élevée dans les solvants :
  TUFTEC™ et S.O.E.™ présentent une excellente solubilité dans des solvants tels que le toluène et la méthyléthylcétone (MEK). Cela permet leur dissolution dans un solvant organique avec des résines thermodurcissables et des charges pour la fabrication de vernis lors de la production de films de résine et de préimprégnés.
• Compatibilité élevée avec les résines thermodurcissables :
  TUFTEC™ et S.O.E.™ proposent une variété de qualités avec différentes teneurs en styrène. Cela permet de sélectionner la qualité optimale en fonction du type de résine thermodurcissable utilisée dans le matériau de substrat.

Le grade recommandé pour les applications de matériaux de substrat varie selon les exigences du client. Les besoins en performance seront d'abord pris en compte afin de proposer le grade optimal. N'hésitez pas à nous contacter. La vaste gamme de produits d'Asahi Kasei et la diversité de ses technologies de conception moléculaire soutiendront vos démarches de résolution de problèmes.","

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