Elektronische Bauteile und Substratmaterialien

In den letzten Jahren müssen Kommunikationsgeräte wie Smartphones und Basisstationen zunehmend höhere Übertragungsgeschwindigkeiten und größere Datenmengen bewältigen. Dies erfordert die Unterstützung höherer Frequenzen. Allerdings hängt der Übertragungsverlust von der Kommunikationsfrequenz ab, sodass bei höheren Frequenzen größere Übertragungsverluste auftreten als bei herkömmlichen Frequenzen.

Um Übertragungsverluste im Hochfrequenzbereich zu verringern, ist es wirksam, die Dielektrizitätskonstante und den Verlustfaktor des Substratmaterials zu reduzieren.

TUFTEC™ und S.O.E.™ können als Modifizierer zu PPE- und Epoxidharzen, die traditionell als Substratmaterialien verwendet werden, hinzugefügt werden, um hervorragende dielektrische Eigenschaften zu verleihen. Dadurch werden Übertragungsverluste im Hochfrequenzbereich reduziert.

• Verbesserte Haftung an Kupferfolie:
  Um die Übertragungseffizienz zu verbessern, muss die Oberfläche der Kupferfolie im Substrat geglättet werden. Je glatter jedoch die Oberfläche der Kupferfolie ist, desto geringer ist die Haftung zwischen Kupferfolie und Basismaterial. Durch die Zugabe von flexiblem TUFTEC™ oder S.O.E.™ zur Erhöhung der Haftfähigkeit des Substratmaterials kann die Haftung an der geglätteten Kupferfolie verbessert werden. Dies ermöglicht die Herstellung von Substratmaterialien mit hoher Übertragungseffizienz und Haftfestigkeit.

• Wärmebeständigkeit erhalten:
  Im Allgemeinen kann die Zugabe von Elastomeren zur Verbesserung der dielektrischen Eigenschaften und der Haftung an Kupferfolie zu einer Verringerung der Wärmebeständigkeit führen, was eine Verformung des Harzes oder eine Erhöhung des CTE und damit ein Verziehen des Substrats zur Folge hat. TUFTEC™ und S.O.E.™ ermöglichen jedoch eine Vernetzung mit Duroplasten, sodass Wärmebeständigkeit und CTE erhalten bleiben. Dies ermöglicht die Entwicklung von Substratmaterialien, die sowohl wärmebeständig als auch dielektrisch leistungsfähig und haftstark sind.
• Hohe Löslichkeit in Lösungsmitteln:
  TUFTEC™ und S.O.E.™ weisen eine ausgezeichnete Löslichkeit in Lösungsmitteln wie Toluol und Methyl­ethyl­keton (MEK) auf. Dadurch können sie zusammen mit Duroplasten und Füllstoffen in organischen Lösungsmitteln gelöst und zur Herstellung von Lacken bei der Fertigung von Harzfolien und Prepregs eingesetzt werden.
• Hohe Kompatibilität mit Duroplasten:
  TUFTEC™ und S.O.E.™ bieten eine Vielzahl von Sorten mit unterschiedlichem Styrolgehalt. Dadurch kann die optimale Sorte entsprechend dem verwendeten Duroplast im Substratmaterial ausgewählt werden.

Die empfohlene Sorte für Substratmaterial-Anwendungen hängt von den Anforderungen des Kunden ab. Wir nehmen Ihre Leistungsanforderungen auf und schlagen die optimale Sorte vor. Bitte kontaktieren Sie uns. Das umfangreiche Produktsortiment und die breite Palette an molekularen Designtechnologien von Asahi Kasei unterstützen Sie bei der Lösung Ihrer Aufgabenstellungen.

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