Componenti Elettronici e Materiali per Substrati

Negli ultimi anni, ai dispositivi di comunicazione come smartphone e apparecchiature per stazioni base è richiesto di gestire velocità di comunicazione più elevate e volumi di dati maggiori. Ciò richiede il supporto di frequenze più alte. Tuttavia, la perdita di trasmissione dipende dalla frequenza di comunicazione, il che significa che frequenze più elevate comportano una maggiore perdita di trasmissione rispetto alle frequenze tradizionali.

Per ridurre la perdita di trasmissione nella banda ad alta frequenza, è efficace ridurre la costante dielettrica e il fattore di dissipazione del materiale di substrato.

TUFTEC™ e S.O.E.™ possono essere aggiunti a resine PPE ed epossidiche, tradizionalmente utilizzate come materiali di substrato, come modificatori per conferire eccellenti proprietà dielettriche. Questo consente di ridurre la perdita di trasmissione nella banda ad alta frequenza.

• Adesione Migliorata alla Lamina di Rame:
  Per migliorare l'efficienza di trasmissione, la superficie della lamina di rame nel substrato deve essere levigata. Tuttavia, maggiore è la levigatezza della superficie della lamina di rame, minore è l'adesione tra la lamina e il materiale di base. Pertanto, l'incorporazione di TUFTEC™ o S.O.E.™ flessibili per conferire adesività al materiale di substrato consente di migliorare l'adesione alla lamina di rame levigata. Questo permette la produzione di materiali di substrato con elevata efficienza di trasmissione e resistenza adesiva.

• Mantenimento della Resistenza al Calore:
  In generale, l'aggiunta di elastomeri per migliorare le prestazioni dielettriche e l'adesione alla lamina di rame può comportare una diminuzione della resistenza al calore, causando la deformazione della resina o un aumento del CTE con conseguente deformazione del substrato. Tuttavia, TUFTEC™ e S.O.E.™ consentono la reticolazione con resine termoindurenti, permettendo di mantenere la resistenza al calore e il CTE. Questo consente lo sviluppo di materiali di substrato resistenti al calore e con eccellenti prestazioni dielettriche e adesione.
• Elevata Solubilità nei Solventi:
  TUFTEC™ e S.O.E.™ presentano un'eccellente solubilità in solventi come toluene e metiletilchetone (MEK). Questo consente la loro dissoluzione in un solvente organico insieme a resine termoindurenti e cariche per la produzione di vernici durante la fabbricazione di film in resina e prepreg.
• Elevata Compatibilità con le Resine Termoindurenti:
  TUFTEC™ e S.O.E.™ offrono una varietà di qualità con diversi contenuti di stirene. Questo consente di selezionare la qualità ottimale in base al tipo di resina termoindurente utilizzata nel materiale di substrato.

La qualità consigliata per le applicazioni su materiali di substrato varia in base alle esigenze del cliente. Verranno prima raccolte le specifiche prestazionali richieste e poi proposta la qualità ottimale. Per qualsiasi richiesta, contattare il nostro team. L'ampia gamma di prodotti e le tecnologie di progettazione molecolare di Asahi Kasei supportano le vostre esigenze di problem solving.

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