Componenti Elettronici e Materiali per Substrati

Negli ultimi anni, dispositivi di comunicazione come smartphone e apparecchiature per stazioni base devono gestire velocità di comunicazione più elevate e volumi di dati maggiori, richiedendo il supporto di frequenze superiori. Tuttavia, la perdita di trasmissione dipende dalla frequenza di comunicazione, quindi frequenze più alte comportano una maggiore perdita rispetto a quelle tradizionali.

Per ridurre la perdita di trasmissione nella banda ad alta frequenza, è efficace diminuire la costante dielettrica e il fattore di dissipazione del materiale di substrato.

TUFTEC™ e S.O.E.™ possono essere aggiunti come modificatori a resine PPE ed epossidiche, tradizionalmente utilizzate come materiali di substrato, per conferire ottime proprietà dielettriche. Questo consente di ridurre la perdita di trasmissione nella banda ad alta frequenza.

• Adesione migliorata alla lamina di rame:
  Per migliorare l'efficienza di trasmissione, la superficie della lamina di rame nel substrato deve essere levigata. Tuttavia, una superficie più liscia riduce l'adesione tra la lamina di rame e il materiale di base. L'aggiunta di TUFTEC™ o S.O.E.™ flessibili per conferire adesività al materiale di substrato consente di migliorare l'adesione alla lamina levigata, permettendo la produzione di materiali di substrato con elevata efficienza di trasmissione e resistenza adesiva.

• Mantenimento della resistenza termica:
  In generale, l'aggiunta di elastomeri per migliorare le prestazioni dielettriche e l'adesione alla lamina di rame può ridurre la resistenza termica, causando deformazioni della resina o un aumento del CTE con conseguente deformazione del substrato. Tuttavia, TUFTEC™ e S.O.E.™ consentono la reticolazione con resine termoindurenti, permettendo di mantenere la resistenza termica e il CTE. Ciò consente lo sviluppo di materiali di substrato resistenti al calore e con ottime prestazioni dielettriche e adesive.
• Elevata solubilità nei solventi:
  TUFTEC™ e S.O.E.™ presentano un'eccellente solubilità in solventi come toluene e metiletilchetone (MEK). Questo consente la loro dissoluzione insieme a resine termoindurenti e cariche per la produzione di vernici durante la fabbricazione di film in resina e prepreg.
• Elevata compatibilità con resine termoindurenti:
  TUFTEC™ e S.O.E.™ offrono diversi gradi con differenti contenuti di stirene, consentendo la scelta del grado ottimale in base al tipo di resina termoindurente utilizzata nel materiale di substrato.

Il grado consigliato per le applicazioni su materiali di substrato varia in base alle esigenze del cliente. Il nostro team ascolterà le vostre richieste prestazionali e proporrà il grado più adatto. Non esitate a contattarci. L'ampia gamma di prodotti e le tecnologie di progettazione molecolare di Asahi Kasei supporteranno le vostre attività di problem solving.

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