| プログラムの趣旨（目的） | 疑似プロジェクトを通して半導体集積回路（LSI）の製品開発業務を学びます。半導体集積回路（LSI）の専門性がなくても参加できるプログラムです（先輩エンジニアがサポート！）。このインターンシップを通して製品開発の魅力を少しでも感じていただきながら、専門性を高めていく機会・自己成長へつながるきっかけとなることを期待します。 |
| 実施時期・期間 | 1Wコース:2025年9月1日～9月5日、2Wコース:2025年9月1日～9月12日（土日休み） |
| 場所 | 本社オフィス（宮崎市） |
| 募集人数 | 5名程度 |
| 選抜方法 | エントリーシート提出、カジュアル面談 |
| 報酬 | 報酬なし（昼食のお弁当支給、オフィス内カフェ利用可） |
| 旅費 | 規程に従い交通費・宿泊費支給 |
| 就業体験の内容（受入れ職場に関する情報を含む） |
【体験できる職種】 LSI（半導体）製品の設計・開発 【体験できる仕事】 （1Wコース、2Wコース共通）私たちの得意分野であるミックスドシグナル製品開発に触れて学ぶ体験です。製品開発エンジニアの一員として、『企画から設計と評価』のフローをオフィスで体験します。チームで活動するグループワークを基本とし、チームで話し合いながら疑似プロジェクトを遂行していきます。（2Wコース）1Wの知識を活かしより専門性を高めていくために、実践にそったプロジェクトを遂行していきます。 |
| 対象学生の学歴 | 27年卒理系(修士/学士)であれば、専攻分野は問いません。 |
| 就業体験をおこなう際に必要な（求められる）能力 | 世の中のくらしに役立つ製品を開発していくためには、発想力、論理的思考、問題解決力、コミュニケーション能力等、様々な能力が求められていきます。ただ、現時点でそれらの能力に自信がなくても、経験を重ねながら培っていける力であるため、苦手なところを克服したい意思や、得意なことを磨いていきたい意思があれば問題ありません。素直に取り組み、学んでいただく姿勢を大事にします。 |
| インターンシップにおけるフィードバック | 先輩エンジニアや人事担当より個別にフィードバックがあります。 |
| 参加情報の取り扱い | 採用活動開始後にインターンシップを通じて取得した情報を利用します。 |
| 当該年度のインターンシップ実施計画（時期・回数・規模等） | 2025年9月1日～9月5日または2025年9月1日～9月12日、冬期は未定。 ※エントリーの締切日は、実施日の約二か月前です。ご注意ください。エントリー後、必要な応募書類をお知らせ予定です。 |
| 類型 | タイプ3：汎用的能力・専門活用型インターンシップ |
| インターンシップ実施に係る実績概要（過去2～3年程度） | 夏期2024年8月19日～23日、冬期2025年1月27日～31日実施 |
| 採用選考活動等の実績概要（企業による公表のみ） | 2024年度初開催のため実績の公表はなし |
| 応募方法 | エントリーはコチラから |