半導体テスト基板

豊富な回路設計技術と熟練の技で、少量多品種の製造ニーズに対応

基板設計から部品調達、基板実装、検査から納入まで、プリント基板製作に関するすべてのプロセスをワンストップで提供するプリント基板事業。その強みは、長年にわたり培ってきた豊富な電子回路設計技術(FPGA設計、制御回路設計など)とテストプログラムや計測機器の開発経験で蓄積したノウハウを活かしたアートワーク設計です。高多層・IVH・SVH基板など、難易度の高い基板設計を得意とし、少量多品種の部品実装にもお応えします。熟練したはんだ付け技術を持つ経験豊かな実装者による手配線基板にも対応可能。お客様の仕様に合わせたテスター用基板・信頼性評価基板を製作します。

・テスト環境、量産環境を考慮したボード設計が可能です。
・デバッグ経験からポイントを抑えパターンレイアウト、部品実装、実装検査を対応致します。
・部品実装時を考慮したパッド形成を対応致します。
・ISO9001で定めた手順に沿って作業を行い対応致します。
・お客様のご要望に合わせフレキシブルに対応致します。

テスター種類	microFLEX、FLEX、IP750 WL25 V93000
基板種類	パフォーマンス用、DUT用、プローブカード用基板、手配線基板
基板仕様	材料：FR-4、FR-5、BTレジン、編成ポリイミドetc ※ご要望の基板材料にて対応致します。 層数：40層など ※ご要望の層数にて対応致します。 板厚：4.8㎜など ※テスター、ハンドラーの使用に合わせ対応致します。 基板サイズ：430㎜×550㎜など ※様々なサイズに対応致します。 レジスト材：緑、青、黒、赤、白など ※ご要望の色をご用意致します。 特殊加工：貫通樹脂穴埋め加工、SVH、IVH等 その他：BGA、WLCSP等の狭ピッチ仕様(実績0.35㎜ピッチ)のパッケージに対応致します。 ・高温検査において安定した接触性能のプローブカードをご提供致します。 ・金メッキの厚付けに対応致しております。 ・高電圧、高電流仕様に対応した基板をご提供致します。