水処理プロセス OATシリーズ

次世代LSI向け超純水製造に適した微粒子除去性能を高めた*UF膜 (限外ろ過膜)モジュール。 *当社従来品比で向上

最先端LSI製造を支える
次世代UF膜

OATシリーズは、世界的に実績あるOLTシリーズを進化させた次世代UF膜モジュールです。10 nmレベル微粒子を99.99%除去する高性能ろ過と徹底したクリーンネス管理により、最先端LSI製造用超純水を安定供給します。

水処理プロセス OATシリーズの詳細

水処理プロセス OATシリーズの特長

モジュールの両端からろ過水を集水して圧損を低減し、内外両表面の緻密な膜構造で高い水質を実現するダブルスキン構造 (詳しくはこちら)。

10 nm微粒子の除去率99.99%を実現し、ろ過水中の微粒子低減に最大限の効果を発揮。

熱殺菌純水封入により、所定条件*での長期保管が可能。 *直射日光のあたらない冷暗所

高度のクリーンネスにより、微粒子、TOC、比抵抗などは短時間で立ち上がります。

1,200 kPa (40°C)の耐圧タイプと800 kPa (80°C)の耐熱・耐圧タイプを取り揃えた豊富なラインナップ。

水処理プロセス OATシリーズのソリューション

業界別の適用分野

電子産業：高度な不純物除去性能と安定稼働により、半導体や液晶ディスプレイの製造で使用される超純水の品質を向上 (詳しくはこちら)

用途別の適用分野

最先端LSI工場における超純水製造プロセス (詳しくはこちら)

水処理プロセス OATシリーズの製品仕様

モジュール構造

物性表

型式		OAT-6036シリーズ
型式		OAT-6036HA	OAT-6036SA	OAT-6036VA
仕様	有効膜面積	34 m²
	モジュール長	1,177 mm
	モジュール径	172 mm		179 mm
能力	公称分画分子量	4,000
	公称孔径	2 nm
	推奨設計ろ過水量	≦12 m³/Hr（※1）
使用条件	UF供給水温度	25°C（※2）	25°C（※2）	40～69°C	70～80°C
	最高膜内外面差圧	300 kPa	300 kPa	200 kPa	100 kPa
	最高供給水側圧力	900 kPa	1,200 kPa	900 kPa	800 kPa
	最高ろ過水側圧力	900 kPa	1,200 kPa	900 kPa	800 kPa
主要材質	中空糸膜	ポリスルフォン系
	モジュールケース	ポリスルフォン系	ポリスルフォン系＋FRP補強
	接着剤	エポキシ樹脂
	ガスケット	フッ素ゴム
※1: ろ過圧力とろ過水量の関係、水温とろ過圧力の関係は、本モジュールの取扱説明書をご参照ください。 ※2: ただし熱水殺菌時は90°Cまで。

技術情報

OAT/OLTシリーズの10 nm微粒子除去率比較

OAT-6036シリーズの10 nm微粒子除去性能を示したデータです。OAT、OLTいずれも99.9%以上の高い除去率を記録していますが、OATは4 Log (99.99%)を上回る領域を安定して維持していることがわかります。OAT-6036シリーズは非常に高い除去性能を発揮し、安定した超クリーン水質を実現します。

OAT-6036シリーズ微粒子リンスアップデータ

OAT-6036シリーズのリンス時間と微粒子数の変化を比較したデータです。20 nmおよび50 nm以上の粒子が経時的に減少する様子を示しています。リンスを続けることで微粒子を大幅に低減し、安定したクリーンな水質を実現します。

OAT-6036シリーズTOCデータ

OAT-6036シリーズのリンス時間とTOC (総有機炭素)濃度の変化を比較したデータです。初期段階ではTOC値が高めですがリンスを続けるにつれて大幅に低下し、約24時間後には1 ppb以下の低レベルで安定していることが確認できます。OAT-6036シリーズは初期段階のTOCを短時間で引き下げつつ、長期的に低いレベルを維持します。